Introduction

日本データマテリアル株式会社は、低温硬化型金属接着剤「MAX101」非シリコーン熱伝導性グリース「TG200シリーズ」など、導電性、熱伝導性に優れた電子材料の開発、製造、販売を行っております。

また、各種はんだ製品の受託製造、受託加工を行っています。事業内容を見る

弊社は、はんだ総合メーカー ニホンハンダ株式会社のグループ企業です。

Topics
2008.01.15 半導体パッケージング技術展に出展します。
 

半導体後工程の専門技術展

第9回 半導体パッケージング技術展

半導体・センサーモジュール・LEDなどのパッケージングに必要なあらゆる製品・技術が一堂に集まる専門展

会期 2008年1月16日(水)〜18日(金)
会場東京ビッグサイト
同時開催
  • 第37回インターネプコン・ジャパン エレクトロニクス製造・実装技術展
  • 第25回テレクトロテスト・ジャパン エレクトロニクス検査・試験・測定技術展
  • 第9回国際電子部品商談会 ELE TRADE 2008
  • 第9回プリント配電盤 EXPO PWB EXPO
  • 第2回レーザー&オプティクス2008
主  催リード エクジビジョン ジャパン株式会社
特  設めっき・エッチングゾーン、サブコントラクターゾーン
半導体パッケージング技術展の詳細はこちら
2008.01.15 半導体パッケージング技術展出展に伴い、ホームページリニューアルしました。
2007.06.01 ホームページ開設しました。
2007.05.11 電子材料研究所の竣工式を行いました。